![]() Fertig aufgebaute Leiterplatte | ![]() Layout der Leiterplatte |
![]() Aufbohren der Durchkontaktierung |
![]() IC-Fassung |
![]() Aufbau, Schritt 1 | ![]() Aufbau, Schritt 2 |
![]() Aufbau, Schritt 3 | ![]() Aufbau, Schritt 4 |
![]() EEPDEL auf dem A5120 | ![]() EEPDEL auf dem A5105 |
![]() EEPDEL auf dem KC87 |
![]() EEPLOAD auf dem A5120 | ![]() EEPLOAD auf dem KC87 |
![]() EEPLOAD auf dem BIC | ![]() EEPLOAD auf dem BIC |
![]() EEPDISP auf dem A5120 | ![]() EEPDISP auf dem A5105 |
![]() EEPDISP auf dem A5105 | ![]() EEPDISP auf dem KC87 |
![]() Bootmenü auf dem A5120 | ![]() Gestartetes SCP |
![]() Booten auf dem A5105 |
![]() RAM-Floppy auf dem KC87 |
![]() CPMNET auf dem KC87 | ![]() TFTP auf dem KC87 |
Letzte Änderung dieser Seite: 09.05.2023 | Herkunft: www.robotrontechnik.de |