|  Fertig aufgebaute Leiterplatte |  Layout der Leiterplatte | 
|  Aufbohren der Durchkontaktierung | 
|  IC-Fassung | 
|  Aufbau, Schritt 1 |  Aufbau, Schritt 2 | 
|  Aufbau, Schritt 3 |  Aufbau, Schritt 4 | 
|  EEPDEL auf dem A5120 |  EEPDEL auf dem A5105 | 
|  EEPDEL auf dem KC87 | 
|  EEPLOAD auf dem A5120 |  EEPLOAD auf dem KC87 | 
|  EEPLOAD auf dem BIC |  EEPLOAD auf dem BIC | 
|  EEPDISP auf dem A5120 |  EEPDISP auf dem A5105 | 
|  EEPDISP auf dem A5105 |  EEPDISP auf dem KC87 | 
|  Bootmenü auf dem A5120 |  Gestartetes SCP | 
|  Booten auf dem A5105 | 
|  RAM-Floppy auf dem KC87 | 
|  CPMNET auf dem KC87 |  TFTP auf dem KC87 | 
| Letzte Änderung dieser Seite: 09.05.2023 123 | Herkunft: www.robotrontechnik.de |