Fertig aufgebaute Leiterplatte | Layout der Leiterplatte |
Aufbohren der Durchkontaktierung |
IC-Fassung |
Aufbau, Schritt 1 | Aufbau, Schritt 2 |
Aufbau, Schritt 3 | Aufbau, Schritt 4 |
EEPDEL auf dem A5120 | EEPDEL auf dem A5105 |
EEPDEL auf dem KC87 |
EEPLOAD auf dem A5120 | EEPLOAD auf dem KC87 |
EEPLOAD auf dem BIC | EEPLOAD auf dem BIC |
EEPDISP auf dem A5120 | EEPDISP auf dem A5105 |
EEPDISP auf dem A5105 | EEPDISP auf dem KC87 |
Bootmenü auf dem A5120 | Gestartetes SCP |
Booten auf dem A5105 |
RAM-Floppy auf dem KC87 |
CPMNET auf dem KC87 | TFTP auf dem KC87 |
Letzte Änderung dieser Seite: 09.05.2023 | Herkunft: www.robotrontechnik.de |