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06.11.2022, 18:46 Uhr
Buebchen
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@Winterschläfer
Hallo Uwe,
Das erste Halbzeug bestand aus Pappe, die mit Phenolharz unter Druck verfestigt wurde. Darauf wurde Kupferfolie geklebt. Löcher wurden industriell nicht Gebohrt sondern die erwärmte bereits geätzte Leiterplatte wurde gestanzt. Damit wurden in einem Zuge alle Löcher und Durchbrüche erzeugt. Das Layout Wurde entweder von Hand, meist 4:1 gezeichnet und dann fotografisch verkleinert. Es wurde jedoch auch mit magnetischen Streifen und Lötpunkten auf einen weissen Untergrund gelegt und dann fotographiert.
Der Erste Fotolack war ein Zimtsäureester und wurde mit Tricloräthylen entwickelt, nachdem Er mit UV Licht belichtet wurde. Noch frühere Produktionen wurden mit Hünereiweislösung die mit Cromsäure lichtempfindlich gemacht wurde herzustellen versucht. Die Schicht war nicht sehr Ätzfest und Fehleranfällig. Heute wird in der Industrie auf fast beliebiger Unterlage eine meist 5µm dicke Kupferschicht aufgebracht, damit das ätzen sehr schnell geht. Die 5µ Kupferschicht wird mit Fotoresist beklebt oder besprüht. Bekleben mit Fotoempfindlicher Folie ist präziser. Nach dem entwickeln des Layouts wird die belichtete Schicht des Layouts mit den Leiterzügen abgewaschen und auf den Leiterzügen der Ganzen Leiterplatte mit einer 30µm - 65µm starken , galvanisch aufgebrachten Kupferschicht über den Leiterzügen versehen. Dann wird das Resist entfernt und entweder eine Hauchgoldschicht oder eine Chemisch aufgebrachte Zinnschicht abgeschieden. Diese Schichten wiederstehen dem Ätzmittel das ja nur die dünne 5µm dicke Kupferschicht zwischen den Leiterzügen wegätzen muss. Anschliessend werden eventuell nötige Kontaktvergoldungen aufgebracht. Ansonsten wird die mit Flussmittel versehen Leiterplatte komplett in ein Zinnbad getaucht. Überflüssiges Zinn wird in einem starken warmen Luftstrom abgeblasen.
Durchkontaktierungen werden sofort nach dem Aufkleben der Resistschicht und dem anschliessenden bohren mit früher Palladiumsalzen, Heute mit leineden Organischen Schichten erzeugt, da auch in den Löchern auf den leitenden Schichten bei starker Badbewegung in dem erwärmten Verkupferungsbad eine Kupferschicht erzeugt wird.. Bei Mehrschichtleiterplatten ist das verfahren ähnlich, nur das da passgerechte einzelschichten die bereits gebohrt sind in den Bohrungen leitfähig gemacht werden und dan Verkupfert werden. Das Verfahren wird mit mehr Schichten immer komplizierter und erfordert höchste Präzision.
Wolfgang
Dieser Beitrag wurde am 06.11.2022 um 18:49 Uhr von Buebchen editiert. |
