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Robotrontechnik-Forum » Technische Diskussionen » EPROM reparieren? » Themenansicht

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Thread - Seiten: -1-

000
20.04.2012, 11:47 Uhr
Rüdiger
Administrator

Ich habe EPROMs (U552, U555) hier, bei denen 1 Pin (entweder ein Adresspin oder ein Datenpin) keine Wirkung zeigt .
Meine Vermutung ist, dass die Bondung dieses Pins abgegangen ist.

Hat schon mal jemand sowas diagnostiziert und erfolgreich repariert?

Meine Idee:
-das Abdeckglas mit einem scharfen Meißel abschlagen
-ROM auf den Brennsockel stecken
-Per Mikroskop die betreffende Bondung untersuchen. Falls wirklich der Bonddraht ab ist:
-mit einer fixierbaren Nadel die betroffene Bondinsel anpieken und darüber den Stromfluss herstellen
-ROM in diesem Zustand auslesen
-ROM wegwerfen

Die Schrittfolge vorher an Schrott-ROMs üben.
--
Kernel panic: Out of swap space.

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001
20.04.2012, 11:59 Uhr
Deff

An eine Alternativlösung als die oben beschriebene zu glauben, fällt mir schwer! Von daher einfach mal probieren, Rüdiger.

Wenngleich das Ganze eigentlich mit einer Reparatur nichts gemein hat, da der EPROM ja entsorgt und nicht weiterverwendet wird. Es geht nur um die Firmware...
--
Die Politik ist ein Versuch der Politiker, zusammen mit dem Volk mit den Problemen fertig zu werden, die das Volk ohne die Politiker niemals gehabt hätte. (Dieter Hildebrandt)

Dieser Beitrag wurde am 20.04.2012 um 12:01 Uhr von Deff editiert.

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002
20.04.2012, 13:58 Uhr
Rüdiger
Administrator

Zitat:

Deff schrieb
An eine Alternativlösung als die oben beschriebene zu glauben, fällt mir schwer!

Eine Alternative wäre, die Bondung von einer Halbleiterfirma oder einer Hochschule, die Mikroelektronik praxisnah lehrt, wieder anbonden zu lassen.
Aber auch da fehlt mir die Erfahrung / Verbindung.

Ich mag nicht erst wochenlange Experimente machen, um mir das Thema selbst zu erarbeiten.
Eine Hürde für mich ist, dass ich kein Stereomikroskop habe.
--
Kernel panic: Out of swap space.

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003
20.04.2012, 14:43 Uhr
Deff

Diese Lösung ist ja nahezu adäquat der deinigen, nur eben kommerziell gemacht und damit sicher nicht ohne weiteres finanzierbar.

Ist eigentlich ein Stereomikroskop dafür zwingend notwendig? Ich denke, wohl eher nicht...
--
Die Politik ist ein Versuch der Politiker, zusammen mit dem Volk mit den Problemen fertig zu werden, die das Volk ohne die Politiker niemals gehabt hätte. (Dieter Hildebrandt)

Dieser Beitrag wurde am 20.04.2012 um 14:45 Uhr von Deff editiert.

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004
20.04.2012, 18:28 Uhr
holm

Avatar von holm

Es gibt Prüfspitzen mit einstellbaren Prüfelektroden (Nadeln) zum Zweck ungebondete Chips
zu testen oder Prototypen zu kontaktieren.
Ich bin mir nur nicht sicher ob man sowas kaufen möchte...

Gruß,

Holm
--
float R,y=1.5,x,r,A,P,B;int u,h=80,n=80,s;main(c,v)int c;char **v;
{s=(c>1?(h=atoi(v[1])):h)*h/2;for(R=6./h;s%h||(y-=R,x=-2),s;4<(P=B*B)+
(r=A*A)|++u==n&&putchar(*(((--s%h)?(u<n?--u%6:6):7)+"World! \n"))&&
(A=B=P=u=r=0,x+=R/2))A=B*2*A+y,B=P+x-r;}

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005
20.04.2012, 22:07 Uhr
kaiOr

Kam doch neulich im TV was von einem Mikrograveur, der per Hand das ganze Vaterunser auf einen Stecknadelkopf graviert hat. Der hat sich einen Ruhepuls von 30 antrainiert und agiert nur zwischen den Herzschlägen.^^

Ein Die ist zum Glück viel größer. Hab hier auch'n paar Linsen aus nem ehem. Spielzeug-Mikroskop in der Wühlkiste, direkt vor's Auge damit sieht man eine Bondinsel schon isoliert im Ganzen. Nur man braucht möglichst was Feineres als ne Stecknadel und am besten jmd. der auf Kommando das Auslesen startet.

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006
20.04.2012, 23:25 Uhr
jde

Avatar von jde

aus eigenen Erfahrungen bin ich der Meinung, daß mit dem Nadelkontaktverfahren das Auslesen bestimmt möglich ist.
Hatte mir mal zu DDR Zeiten einen 27128 gekillt (falsch rum gesteckt). Unter dem Mikroskop hat man den weggebrannten Bonddraht sehen können. Den hat mir dann jemand im FWE aufgeschliffen (war jemand von denen die das sonst mit anderen Chips gemacht haben) und den Draht neu gebondet. Tatsächlich habe ich den EPROM danach wieder verwenden können!
Gut, die dafür verwendete techn. Ausrüstung war in der Fertigung vorhanden und für alle Beteiligten eine Herausforderung die mit einen großen Päckchen Kaffe für 8,75M belohnt wurde.

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007
21.04.2012, 08:42 Uhr
ambrosius

Mal eine allgemeine Frage zu diesem Thema: wie lange könnte eigentlich, abgesehen vom kurzzeitigen auslesen, ein geöffneter Chip unter dem Einfluß von Luft/Feuchtigkeit überleben? Bei den Germaniumbauteilen war das ja doch eine recht kurze Zeitspanne. Wie sieht das bei den Siliziumbauteilen aus? Gibts da praktische Erfahrungswerte?

Beste Grüße und schönes Wochenende
Holger
--
viele Grüße
Holger

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008
21.04.2012, 09:29 Uhr
Deff

Ja, das Päckchen vom guten "Mokka Fix Gold" war schon ein willkommenes Zahlungs- o. auch Schmiermittel. Für die geschilderte Leistung sicherlich heutzutage undenkbar, zumal die Maßstäbe deutlich versaut sind!

--
Die Politik ist ein Versuch der Politiker, zusammen mit dem Volk mit den Problemen fertig zu werden, die das Volk ohne die Politiker niemals gehabt hätte. (Dieter Hildebrandt)

Dieser Beitrag wurde am 21.04.2012 um 12:33 Uhr von Deff editiert.

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009
21.04.2012, 12:40 Uhr
holm

Avatar von holm

Holger der Chip selbst ist Glaspassiviert, der hält nahezu ewig. Es handelt sich hier hauptsächlich um ein mechanisches Problem...

BTW: bist Du nicht der Ansicht das Du ein Bissel übertrieben hast?

Gruß,

Holm
--
float R,y=1.5,x,r,A,P,B;int u,h=80,n=80,s;main(c,v)int c;char **v;
{s=(c>1?(h=atoi(v[1])):h)*h/2;for(R=6./h;s%h||(y-=R,x=-2),s;4<(P=B*B)+
(r=A*A)|++u==n&&putchar(*(((--s%h)?(u<n?--u%6:6):7)+"World! \n"))&&
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010
21.04.2012, 13:06 Uhr
Rüdiger
Administrator

Zitat:

ambrosius schrieb
Mal eine allgemeine Frage zu diesem Thema: wie lange könnte eigentlich, abgesehen vom kurzzeitigen auslesen, ein geöffneter Chip unter dem Einfluß von Luft/Feuchtigkeit überleben?

Ich habe kürzlich erfolgreich EPROMs ausgelesen, die einige Jahre ohne Abdeckglas gelegen haben. Scheint also nicht kritisch zu sein.
--
Kernel panic: Out of swap space.

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011
21.04.2012, 15:26 Uhr
edbru

Hab mir mal den Spass gemacht und zwei Bildchen gemacht
http://s7.directupload.net/file/d/2867/4lnv5gcr_jpg.htm
Stecknadel
http://s14.directupload.net/file/d/2867/xpt3gzpm_jpg.htm
Prüfnadel

Es dürfte rein theoretisch mit eine spitzen Nähnadel gehen.
Mit der Prüfnadel etwas besser, da deren Spitze noch gefedert ist.
Das Problem sehe ich in der genauen Positionierung über die Zeit des Lesevorgangs.
Kann Dir so eine Prüfnadel schicken, die gab es mal bei Pollin oder so.

PS: hab dafür natürlich nicht einen EPROM geöffnet sondern die Nadeln nur einfach auf das Glas gelegt. Perspektivisch sind die Nadeln also noch etwas zu groß abgebildet. Es ist ein 27256.

Gruß
Eddi
--
ich brauch es nicht, so sprach der Rabe.
Es ist nur schön wenn ich es habe.

Dieser Beitrag wurde am 21.04.2012 um 15:34 Uhr von edbru editiert.

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012
21.04.2012, 18:45 Uhr
Rüdiger
Administrator

Ist dann auf jeden Fall noch die Frage, ob sich das Glas eines EPROMs schadlos entfernen lässt. Es handelt sich um weiße DDR-EPROMs mit Borsilikatglasfenster.
--
Kernel panic: Out of swap space.

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013
22.04.2012, 09:07 Uhr
P.S.

@Rüdiger
Das "Aufschneiden", d.h. das Entfernen des Deckglasses könnte sicherlich recht einfach mittels Diamant-Trennscheibe (in jedem Baumarkt erhältlich) geschehen. Allerdings geht das nicht von Hand. Hier sind Positioniergenauigkeiten im µm-Bereich notwendig - und das stabil unter der dynamischen Belastung des Trennvorganges! Hier wird man nicht umhinkommen einen entsprechend präzisen X/Y-Tisch einzusetzen, z.B. so etwas hier:
http://www.ebay.de/itm/Siemens-X-Y-Achse-Bestuckungsautomat-gebraucht-/360293477297?pt=Industriemaschinen&hash=item53e32a2bb1

Den abgerissenen Bonddraht - wenn es denn wirklich so sein sollte - einfach mittels einer Prüfnadel auf die Bondinsel zu drücken, während das EPROM-Bitmuster ausgelesen wird, halte ich ich für wenig sicher, wenn nicht gar für undurchführbar. Hier sollte man doch eine neue Bond-Verbindung herstellen. Solcherlei "Reparaturen" waren in der Chip-Herstellung - jedenfalls im Entwicklungsprozess - gang und gäbe.
Im Oktober 2010 konnte ich dank eines Tips von Ronny_aus_Halle die "Überreste" des abgwickelten SMI (HFO-Nachfolger) besichtigen. Dort waren u.a. auch noch solche "Reparaturplätze" zu sehen. Obwohl das sehr interessant für den www.Industriesalon.de gewesen wäre, gab es ad hoc mangels geeigneten Fahrzeugs leider keine Möglichkeit des Abtransports. So wurde das dann komplett "besenrein" durch professionelle Entsorger entfernt - ein Jammer!
Wie Du schon in <002> feststelltest, wäre die sicherste Alternative ein Halbleiterlabor in irgendeiner HS oder Uni zu bemühen. Wo es so etwas gibt, läßt sich leicht "ergoogln" - möglicherweise vielleicht das hier:
http://www.jointlab.de/ oder das
www.ihm.tu-dresden.de/
Das ehemalige Halbleiterlabor in der TU Berlin existiert leider nicht mehr...

Das Wissen der Menschheit gehört allen Menschen! -
Wissen ist Macht, wer glaubt, der weiß nichts! -
Unwissenheit schützt vor Strafe nicht! -
Gegen die Ausgrenzung von Unwissenden und für ein liberalisiertes Urheberrecht!
PS

Dieser Beitrag wurde am 22.04.2012 um 09:12 Uhr von P.S. editiert.

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