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Robotrontechnik-Forum » Technische Diskussionen » Frage zum U552D » Themenansicht

Autor Thread - Seiten: -1-
000
21.05.2009, 14:19 Uhr
CarstenSc



Hallo,

bin neu hier, lese aber schon eine Weile in diesem interessanten Forum mit, und erinnere mich dabei gern an alte Zeiten.
In den 80er Jahren habe ich AC1, Ilmenauer Spectrum-Nachbau und Spectral gebaut. Der AC1 und der Spectral existieren noch, müssten nur mal wieder entstaubt und aktiviert werden...

Nun habe ich eine Frage an die Bauelemente-Experten unter euch:

Bin an einen U552D im Plastikgehäuse gekommen. Leider ohne Herstellerlogo. Bisher kannte ich Eproms nur im Keramikgehäuse. Weiß jemand , wann und wo diese Plastikvariante hergestellt wurde.

Vielen Dank.

Carsten
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001
21.05.2009, 15:10 Uhr
Rüdiger
Administrator
Avatar von Rüdiger

Hat der ein Löschfenster?
Falls nicht, wird das eher ein U551 sein...
--
Kernel panic: Out of swap space.
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002
21.05.2009, 15:33 Uhr
CarstenSc




Zitat:
Rüdiger schrieb
Hat der ein Löschfenster?
Falls nicht, wird das eher ein U551 sein...

Natürlich hat er ein Löschfenster. Ausserdem ist er als U552D gestempelt.

Gruß
Carsten
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003
21.05.2009, 15:42 Uhr
frassl



Die Russen haben EPROMs auch im Plastikgehäuse gemacht...
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004
22.05.2009, 08:56 Uhr
P.S.



@CarstenSc:
...und Du bist Dir sicher, daß das Gehäusematerial Plaste ist? Es gab nämlich auch andersfarbige Keramik -> siehe Russen-EPROMs.

Soweit mir bekannt ist, geht es aus technologischen Gründen nicht Quarzfenster dicht in ein Plastgehäuse zu implementieren. Fenster aus Quarzglas sind notwendig, um die UV-Strahlen zum Löschen eines EPROMs auf das von der Außenwelt hermetisch dicht abgeschirmte EPROM-Chip hindurchzulassen.
Auch die NSW-Vorbildtypen sind alle (? - jedenfalls alle, die mir vorliegen) im (dunkelgrauen) Keramikgehäuse.
Das Gehäuseproblem war auch eines der lange Zeit ungelösten Problem der NSW-Ablösung. Der VEB Elektroglas Ilmenau, welcher für solcher Art Halbfertigerzeugnisse innerhalb der VVB BuV (später KME) eigentlich zuständig gewesen wäre, sah sich außer Stande, so etwas zu entwickeln. Auch KWH (wegen der Keramik) sträubte sich jahrelang dieses in die Entwicklungsplanung aufzunehmen.
So wurden lange Zeit EPROM-Gehäuseschalen zum mehrfachen Preis (im Vergleich zum fertigen EPROM) aus dem NSW importiert, was aber vergleichsweise einfacher war, als die Embaro-Ware EPROM. Auch von den Russen wurden versuchsweise Gehäuse importiert. Die konnten, oder wollten aber nicht sich zu größeren Stückzahlen bekennen. Anfangs wurde auch mit den Bulgaren kooperiert - C8001 = 1702A - mit wenig Erfolg. Es blieb meistens bei Absichtserklärungen.
Andererseits stand immer das Damokles-Schwert der vollständigen Spezialisierung der EPROMs in die UdSSR und die damit einhergehende Abhängigkeit im Raum. ROBOTRON als damals (fast) einzigster Anwender dieser Bauelemente wehrte sich aber wehement dagegen und beharrte auf das Eigenaufkommen aus der DDR.

@Rüdiger
Wenn man die elektrischen Parameter vergleicht, könnte man tatsächlich annehmen, daß der U551 und der U552 auf gleicher Chip-Grundlage gebaut sind. Chip-Fotos würden dazu Gewissheit bringen.

Das Wissen der Menschheit gehört allen Menschen! -
Wissen ist Macht, wer glaubt, der weis nichts! -
Unwissenheit schützt vor Strafe nicht! -
Gegen die Ausgrenzung von Unwissenden und für ein liberalisiertes Urheberrecht!
PS
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005
22.05.2009, 12:36 Uhr
Tom Nachdenk



Hm, war denn die DDR der einzige Abnehmer der EPROM-Gehäuseschalen im Westen? Zumindest kann ich mich nicht erinnern überhaupt oder in Stückzahlen DDR ähnliche EPROM aus dem Westen gesehen zu haben. Insbesondere solche mit 'Milchglasfenster'.
Aus welchem Material war eigentlich das Gehäuse des L311??? also ich meine den CCD-Kamera IC. Der hatte doch auch ein Glasfenster, wenn auch vermutlich das nicht (sonderlich) UV-Durchlässig war.
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006
22.05.2009, 14:14 Uhr
CarstenSc



Da bin ich mir 100%ig sicher, dass das ein Plastgehäuse ist. Jeder würde das sofort sehen und auch erfühlen. Das Quarzglasfenster (milchig) ist genauso aufgekittet wie bei einem U2732C. Der Buchstabe "D" in der Bezeichnung steht ja bekanntermaßen auch für Plastgehäuse.
Weiß leider nicht, wie ich hier Bilder hochladen kann. Hier ein Link:
www.dl6ami.de/pics/U552D.jpg

Zum Vergleich U552C in Keramik : www.dl6ami.de/pics/U552.jpg

Gruß
Carsten
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007
22.05.2009, 14:23 Uhr
A7100

Avatar von A7100

Nurmal kleiner Einwurf: Sieht der, von der Plastart her, nicht wie ein Russe aus?
--
Mit freundlichen Grüssen, Matthias

----------------------------------------------------------------------------------------

robotron - Leidenschaft, die Leiden-schafft

Dieser Beitrag wurde am 22.05.2009 um 14:24 Uhr von A7100 editiert.
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008
22.05.2009, 14:28 Uhr
Xaar

Avatar von Xaar


Zitat:
P.S. schrieb
Anfangs wurde auch mit den Bulgaren kooperiert - C8001 = 1702A - mit wenig Erfolg.

Mal eine Frage: Gibts einen Unterschied zwischen dem C8001 und dem CM8001? Der CM8001 ist doch ein 256 Bit großer statischer RAM (Äquivalent zum Intel 1101, wenn ich nicht irre), oder nicht?


Zitat:
A7100 schrieb
Nurmal kleiner Einwurf: Sieht der, von der Plastart her, nicht wie ein Russe aus?

Ja, das scheint dieses olle "Karamell"-Plaste zu sein. Was mich wundert ist, dass dem Chip der Datums-"Stempel" fehlt.

Grüße, Karsten.
--
Keyes: Mit Ihrer Handlungsweise riskieren Sie den Untergang der gesamten Menschheit!
Sline: Um den "American way of life" zu erhalten, will ich sehr gerne dieses Risikio auf mich nehmen.
(Aus: Spione wie wir)

Dieser Beitrag wurde am 22.05.2009 um 15:12 Uhr von Xaar editiert.
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009
22.05.2009, 15:10 Uhr
CarstenSc




Zitat:
A7100 schrieb
Nurmal kleiner Einwurf: Sieht der, von der Plastart her, nicht wie ein Russe aus?

Ja, das scheint dieses olle "Karamell"-Plaste zu sein. Was mich wundert ist, dass dem Chip der Datums-"Stempel" fehlt.

Grüße, Karsten. Neben dem Datumstempel fehlt auch das Herstellerlogo. Produktion von den Sowjets könnte durchaus stimmen.

Gruß
Carsten
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010
22.05.2009, 16:48 Uhr
felge1966
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Ich habe heute beim Aufräumen ein Halbleiter-Bauelemente Heft von 1983 gefunden.
Dort steht als Unterschied
U551=1602A
und
U552=1702A (TTL-kompatibel)
--
http://felgentreu.spdns.org/bilder/jacob120.gif
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011
22.05.2009, 19:14 Uhr
holm

Avatar von holm

Das Milchige Bohrsilikatglas der DDR Eproms wurde im Institut für Verfahrens- und Silikattechnik (VST) der Bergakademie Freiberg entwickelt, wurde mir so zugetragen.

Ich habe meinen ersten Computer aus Bauelementen zusammengelötet, die ich auf bestimmten "Müllkippen" in Muldenhütten bei Freiberg gefunden hatte, ich habe in Muldenhütten beim VEB Spurenmetalle ein paar Jahre gearbeitet.

Dort flogen ICs und Transistoren aller möglicher Arten auf die Kippe, wurden mit Dreck gemischt und dem Bleiprozeß der Bleihütte zugesetzt, die Edelmetall haltingen wurden Anteile aus dem Bleiprozess abgetrennt und in Halsbrücke zurückgewonnen, wenn wir nicht gerade ICs gemopst hatten :-) Auch Leiterplatten mit Aus Neuruppin oder Gornsdorf lagen da rum (Ausschuß, unbestückt mit kleinen Fehlern, ein gefundenes Fressen).
Die ersten CPUs von da waren Zilog Z80, auch Mostek usw. Eproms ware nrichtige 1702A, 2708, später dann auch die DDR eigenen Produkte. Oft funktionierte das Zeuch problemlos..

Ich kann mich daran erinnern, solche Plastik Eproms auch eine kurze Zeit gesehen zu haben, die Deckel lösten sich bei feuchtem Wetter vom IC ab, was wohl auch der Grund dafür war, das diese Technologie nicht weiter verfolgt und eingestellt wurde.


Gruß,

Holm
--
float R,y=1.5,x,r,A,P,B;int u,h=80,n=80,s;main(c,v)int c;char **v;
{s=(c>1?(h=atoi(v[1])):h)*h/2;for(R=6./h;s%h||(y-=R,x=-2),s;4<(P=B*B)+
(r=A*A)|++u==n&&putchar(*(((--s%h)?(u<n?--u%6:6):7)+"World! \n"))&&
(A=B=P=u=r=0,x+=R/2))A=B*2*A+y,B=P+x-r;}
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012
24.05.2009, 09:23 Uhr
P.S.



@Xaar
Du hast recht - ich habe nochmal im KdT-Heft 50 "RGW-Typenübersicht + Vergleich" nachgeschaut und da steht tatsächlich unter SM8001M/M1 ("S" = eingedeutschtes kyrillisches "C"), daß das ein 256Bit-SRAM ist. Nun ist das Heft von 1988 und die Ära mit den EPROM-Anfängen im FWE war so in den 70ern. Ob da zwischenzeitlich die Bulgaren nochmal an ihrem System der Typbezeichnungen "gedreht" haben, ist mir leider nicht bekannt. Jedenfalls hatte ich es so in Erinnerung.

@CarstenSc
Das Bild ist wirklich sehr interessant - obwohl etwas unscharf - kann man doch deutlich die Presskanten des Plastgehäuses erkennen. Da außer der Typbezeichnung keinerlei weiter Aufdruck zu sehen ist, kann vermutet werden, daß es sich hierbei um ein Exemplar einer Versuchsmusterreihe handelt - also ein besonders selten-wertvolles Stück!
Durch einen Vergleich mit dem U551D könnte man ggf. erkennen, ob dieses "Plast-EPROM" aus der gleichen Plastspritzgieß-Maschine gekommen ist. Das wäre dann ein starkes Indiz der FWE-Herkommenschaft.
Ich hatte auch mal ein paar Versuchsmuster von Eimerkettenschaltungen aus dem FWE, die ehemals für die Musikinstrumenten-Industrie (VVB MuK)entwickelt werden sollten, aber wegen zu geringer Stückzahlen dann doch nicht in Produktion gingen. Die hatte auch so einen "einsamen Handaufdruck"...
Möglicherweise war es der Grund, im Rahmen der NSW-Ablösekonzeption den teuren Gehäuse-Importe zu vermeiden. Aber - wie schon Holm treffend bemerkte - wurde wohl diese Technologie aus den bekannten Gründen verworfen.

Schlußendliche Aufklärung könnte nur ein FWE-Insider geben. Haben wir nicht auch Leute aus dem FWE in der RT-Gemeinde?

Übrigens gab es von den Russen auch EPROMs in rotbrauner Keramik. Keramik ist im Vergleich zu Plast sehr hart und in der Regel daran zu erkennen, daß es zwei Halbschalen sind, die an der Stelle, wo sich die Anschluß-Beinchen befinden - der sog. "Kamm" - diffusionsdicht zusammengekittet sind.
Die weißen EPROMs von den Russen haben jedoch einen andere Konstruktion. Die bestehen nicht aus zwei Halbschalen und haben auch keinen "Kamm", sondern da sind die Anschlußbeinchen bereits bei der Herstellung (Sinterprozeß) integriert. Der Chip wird in einer Vertiefung aufgeklebt und dessen Anschluß-Bondinseln mit den ebenfalls integierten Anschluß-Bahnen zu den Anschlußbeinchen gebondet. Zum Schluß wird das Quarzfenster aufgeklebt - ein sehr teures und eigentlich nicht für die Massenherstellung prädestiniertes Verfahren.

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PS
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013
24.05.2009, 13:19 Uhr
paulotto



Hallo Peter,

die Chips werden in den Mehrlagen-Keramikgehäusen nicht geklebt. Die werden mit Ultraschall "angerieben". Und auch der Deckel ist nicht geklebt sondern verlötet. Das Gehäuse ist schon für die Massenproduktion geeignet. Es ist zwar teurer als Plaste, hat aber seine Berechtigung da wo es auf Dichtheit ankommt. Die Chips wurden ja auch in Plaste verkappt als OTPs.
Hast Du noch Muster der Eimerkettenschaltungen und Unterlagen dazu?

Gruß

Klaus
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014
25.05.2009, 08:56 Uhr
P.S.



@Klaus
"...mit Ultraschall angerieben..." - danach dürfte dann auch keine "Klebewulst-Naht" an den Chiprändern zu sehen sein. Leider kann man durch den Deckel nicht so deutlich hindurchsehen und ich möchte nicht den EPROM deshalb zerstören...
Bzgl. des Deckel-Verlötens kann ich das so nicht bestätigen - es sei denn, daß man Glaslot-Verfahren auch mit zum Löten hinzurechnet. Jedenfalls ist bei meinen Russen-EPROMs rings um den Quarzdeckel eindeutig eine Klebenaht zu erkennen - von Lötzinn (o.ä.) keine Spur.
Allerdings gab es auch noch eine andere Variante der weißen Russen-EPROMs, hierbei war ein rundes Quarzfenster in eine Blechabdeckung gefaßt und möglicherweise wurde die dann aufgelötet. Leider habe ich solche Exemplare nicht mehr, die waren alle mit in der Schachtel EPROMs, die ich zum Treffen mit hatte und die einen (unbekannten) "neuen Besitzer" gefunden haben - nur nicht den eigentlichen Adressaten (Rüdiger)... siehe http://www.robotrontechnik.de/html/forum/thwb/showtopic.php?threadid=3700

IC-Massenherstellung ging damals m.E. nach nur auf Basis der Kamm-Technologie, wo viele Chips nebeneinander auf den Kamm montiert (geklebt) werden, dann gebondet und zum Schluß "eingehaus" werden. Diese Arbeitsgänge sind sowohl mit Plast, als auch mit Keramik-Halbschalen weitaus besser automatisierbar, als die der Chip-Einzelmontage und -Bondung in fertigen Keramikgehäusen.

OTPs sind aber ohne Fenster und deshalb dicht.

Nein - die Eimerketten-ICs habe ich schon lange nicht mehr und Unterlagen - außer Pin-Belegung - gab's auch keine dazu. Es waren erste Versuchsmuster auf Basis der vorhandenen PMOS-Technologie und sollte eine Antwort auf die MuK-Forderungen nach TCA350 (ITT) bzw. TDA1022 (VALVO) werden, aber wie schon berichtet...
Analoge Verzögerungsleitungen - und um so etwas handelte es sich bei den Eimerkettenschaltungen - wurden damals Anfang der 70er in der US-amerikanischen Militärtechnik in der Radar-Signalaufbereitung eingesetzt. Man kann sich vorstellen, daß selbst die Nachfrage nach technischen Unterlagen oder gar nach Mustern sofort den Argwohn der COCOM-Überwachung nach sich zog. Das war ein äußerst schwieriges Thema!

Meine Untersuchungsberichte und die verbliebenen Versuchsmuster - insgesamt hatte ich drei Stück, von denen nur eines (!) funktionstüchtig war - gingen mit allen weiteren Materialien mein damaliges Interessengebiet "Musikelektronik" betreffend (siehe http://www.ps-blnkd.de/Beatelektronik.htm ) an einen jungen Interessenten, der das Gebiet weiter bearbeiten wollte. Nach seiner "Ausreise" aus der DDR habe ich nie wieder was von ihm gehört...

Das Wissen der Menschheit gehört allen Menschen! -
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PS

Dieser Beitrag wurde am 25.05.2009 um 09:10 Uhr von P.S. editiert.
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015
25.05.2009, 10:54 Uhr
paulotto




Zitat:
P.S. schrieb
@Klaus
"...mit Ultraschall angerieben..." - danach dürfte dann auch keine "Klebewulst-Naht" an den Chiprändern zu sehen sein. Leider kann man durch den Deckel nicht so deutlich hindurchsehen und ich möchte nicht den EPROM deshalb zerstören...

Klebewülste wirst Du da nicht sehen. Ich habe selbst öfter beim Chipbonden zugesehen. Manchmal sieht man aber seitlich etwas vom zusammengeschobenen Gold an den Kanten vom Chip.


Zitat:
Bzgl. des Deckel-Verlötens kann ich das so nicht bestätigen - es sei denn, daß man Glaslot-Verfahren auch mit zum Löten hinzurechnet. Jedenfalls ist bei meinen Russen-EPROMs rings um den Quarzdeckel eindeutig eine Klebenaht zu erkennen - von Lötzinn (o.ä.) keine Spur.

ich meinte tatsächlich die mit dem Blechdeckel. Es gibt ja auch normale ohne Quarzglasfenster(z.B.U830, D192, usw.) Die sind normal verlötet. Die DDR-Gehäuse mit der Glasplatte sind mit Glaslot dichtgemacht.

Zitat:
IC-Massenherstellung ging damals m.E. nach nur auf Basis der Kamm-Technologie, wo viele Chips nebeneinander auf den Kamm montiert (geklebt) werden, dann gebondet und zum Schluß "eingehaus" werden. Diese Arbeitsgänge sind sowohl mit Plast, als auch mit Keramik-Halbschalen weitaus besser automatisierbar, als die der Chip-Einzelmontage und -Bondung in fertigen Keramikgehäusen.

Kann man so nicht sagen. Das läßt sich auch gut automatisieren und nicht alle ICs sind für Anglasen in Keramikhalbschalen oder für Plastverkappung geeignet und wenn man hermetisch dichte ICs braucht, sind die ML-Keramikgehäuse immer erste Wahl, weil auch beim Verschließen speziell von MOS-BE keine störenden hohen Temperaturen auftreten (D100-Reihe im Keramikgehäuse brauchten z.B. ~500° zum Verschließen, wäre tödlich für MOS...)

Zitat:
OTPs sind aber ohne Fenster und deshalb dicht.

OTPs ohne Fenster in Plaste sehen nur dicht aus, sind es aber keinesfalls.Es gibt keine Gasdichtheit zwischen Plaste und dem Kamm...

Zitat:
Nein - die Eimerketten-ICs habe ich schon lange nicht mehr PS

dann sind meine TDA1022 ja richtige Raritäten...

Gruß

Klaus
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016
25.05.2009, 20:14 Uhr
frassl



Es gab auch aus SU-Fertigung EPROMs im Gehäuse aus Plastik. Beispiel:



Aber auch Oki hatte solche Teile in der Fertigung.
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