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25.03.2006, 12:40 Uhr
Enrico
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Zitat: | sebastian czech schrieb Hui, da ist man mal kurz nicht da und hier zerfetzen sich alle gegenseitig...
Erstmal: Bitte keine Ringkerne auffädeln, serh lustig aber unpraktisch. |
Schade. Dabei habe ich darüber ein richtig interessantes Buch.
Zitat: | Dann: Ich würde sehr gern eine SMD-Platine bauen wollen, mit direktgelöteten entweder 256kx4Bit oder 1Mb oder 4Mbx4Bit, habe einige da. Von den SIMM-Sockeln würde ich gern vollständig Abstand nehmen, da die im Gegensatz zu den dRAMs langsam so gut wie robotron-Steckverbinder beschaffbar sind und irgendwie auch die Sache recht groß machen.
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SMD würde ich keinesfalls von Anfang an vorsehen. Nicht jeder hat das entsprechende Werkzeug, um das Hühnerfutter zu verlöten. Erstmal mit ganz normalen DIL-ICs anfangen, und wenn es sich auf der Platine nicht unterkriegen lässt, kann man ja immer noch zu SMD wechseln. Das Ganze ist ja auch eine Kostenfrage. Und um SMD-ICs drauf zu löten brauch man ein ganz Teil mehr Zeit. Genau so ist das mit den SIMMs. Davon die 2 ICs mit je 1 MBit x 4 runter zulöten, und die ICs auf die Platine wieder drauf zu löten macht nur Arbeit und spart keinen grossartigen Platz ein. Diese 30poligen SIMMs sind ja keine 10 cm lang und passen so wie sie sind locker auf eine Eurokarte drauf. Man muss ja keine Fassung nehmen. Einfach mit Drahtstücke oder SIPP-Kontakten (Conrad) drauflöten geht ja auch.
Das Ganze soll doch wohl ein Bausatz für mehrere Anwender werden, oder nicht?
Zitat: | Die GRD ist die RAF, soweit ich weiß. Peter Salomon wollte mal nach Unterlagen suchen. Bei mir läuft sie in einem K8924 unter SCP (weiß jetzt nicht welches) und wird als LW M: gemountet. Sie ist nach RESET noch da und voll. Leider macht der Treiber keine "virtuellen Bootspuren" drauf und ich konnte sie nicht zu nem Boot-Disk-LW machen. Auch gehen einige Kb für das Filesystem drauf.
Wenn wir da 4 oder 16 moderne ICs draufnageln, wird sie wohl keine 400mA mehr ziehen. Die Frage zur Größe ist: Bauen wir 512kb Karten, jede mit eigener Logik (aufwendig), die dann wie das Original kaskadierbar sind (funktioniert mit der original RAF bei mir sehr gut) oder orientieren wir uns gleich an einer überarbeiteten mit 1...4Mb? (eher 2. Version)
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400 mA wohl nicht mehr, aber viel weniger als 100 mA werden es bestimmt nicht. Es lassen sich doch wohl nur 4 Karten zu 512 kB kaskadieren, also max. 2 MB. Mehr wird doch also von der Software nicht unterstützt, oder doch?
Also ganz einfach 2 MB auf eine Platine drauf.
Zitat: | @Enrico: Die mappen irgendwie über die 8 /cas Signale die 8x64k-Bänke. Wenn wir einen 1Mbx4Bit nehmen, hat der pro IC nur 1 cas-Eingang. Müßten wir mehr RFSH-Zähler, mehr MUX nehmen und den cas-Decoder umbauen, sodaß dort mehr Adressleitungen rauskommen. Wäre über eine Mail von Dir glücklich.
So far... Sebastian |
Das ist alles nur eine Sache der Dekodierung. Ein 1 MBit x 4 hat nur je ein RAS und CAS dafür aber 10 Adressen. Du brauchst aber 2 ICs für 1MB. Die ganze Schaltung muss in jedem Fall entsprechend angepasst werden. Das hängt nun davon ab, welche ICs wir nun nehmen wollen, welche Refresh-Art es werden soll...
Beim RAS-Only-Refresh z.B.: werden bei jedem Refresh-Zyklus die Adressen A0-A9 des D-RAM um 1 erhöht und NUR /RAS aktiviert. Ausserdem MUSS /WR H bleiben.
Beim CAS before RAS Refresh ist das sehr viel einfacher, wird aber nur von grösseren RAMs unterstützt. Bei jedem Refresh-Zyklus /MREQ = L und /RFSH = L wird /CAS L, dann /RAS L, dann /RAS H, dann /CAS H.
Mehr ist das nicht.
MFG Enrico -- MFG Enrico Dieser Beitrag wurde am 25.03.2006 um 13:12 Uhr von Enrico editiert. |