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01.03.2007, 20:35 Uhr
Micha
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Hallo allerseits,
als das vor vielen vielen Jahren mit den integrierten Schaltkreisen anfing (in der DDR in größerem Umfang für Hobby-Leute vielleicht so Anfang der 80er Jahre?) gab es naturgegeben keine Langzeiterfahrung mit der Verwendung von Chips. Es gab die alternativen Möglichkeiten, einen Chip direkt auf einer Platine anzulöten, oder (aufwändiger) in einen Sockel zu stecken, der in die Platine eingelötet war. Damals hatten die Chips selber ja auch heftige Preise. Ich erinnere mich ganz genau an einen Bekannten, der wirklich sehr viel Ahnung von der Materie hatte und sich damals selber einen kompletten Computer aus dem Nichts gebastelt hat. Der zeigte mir dann mal ganz stolz die selbst entwickelte und gebaute Platine: ALLE ICs waren gesockelt, und da war der Typ auch besonders stolz drauf.
Viele Jahre später wissen wir, daß das mit den gesockelten Chips garnicht immer so gut ist: die kleinen Mistviechter schaffen es irgendwie im Laufe der Jahre, sich aus ihrer Halterung freizustrampeln. Ich hab schon öfters mal einen alten Computer dadurch "repariert", daß ich die gesockelten Chips wieder in ihren Halterungen festdrückte. Bei neueren Computern sind meistens nur noch die Chips gesockelt, bei denen ein Wechsel wahrscheinlich ist (z.B. Proms mit Firmware).
Aber wie schaffen es die Chips eigentlich, sich freizustrampeln? Ich habe mich mal mit nem Physiker drüber unterhalten, der die Bananen-Chip-Theorie vertrat: wenn ICs im Betrieb heiß werden, können sie die Wärme auf ihrer Oberseite (die frei liegt) leichter loswerden als auf der Unterseite. Infolgedessen wird die Unterseite wärmer als die Oberseite. Wegen der verschiedenen Wärmeausdehnung verformt sich der IC (sehr übertrieben gesagt) wie eine Banane, die mit den Enden nach oben zeigt. Dabei werden die Pins an den Enden des IC ein wenig aus dem Sockel gezogen.
Kühlt sich der IC dann wieder ab, kehrt er in seine ursprüngliche, gerade Form zurück. Dabei werden die Pins an den Enden wieder ein wenig tiefer in den Sockel gedrückt, infolge der Reaktionskräfte hebeln sich aber die innen liegenden Pins auch ein wenig aus dem Sockel. Insgesamt steckt der IC am Ende so eines Zyklus ein winziges bißchen weniger tief in seinem Sockel.
Nach ein paar hudert oder tausend solcher Aufwärm- und Abkühlzyklen kann es ein IC schaffen, sich soweit aus seiner Unterlage zu befreien, daß er nicht mehr richtig funktioniert...
Was meint Ihr dazu, ist das an den Haaren herbeigezogene Theorie oder wirklich so?
Viele Grüße
Micha |
